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  • 铁氧体叠层片式磁珠(CBY)

    铁氧体叠层片式磁珠(CBY)

    特征: 良好的可焊性,适合于回流焊和波峰焊。 无引线结构,适合于自动贴片安装。 无机材料,独石结构,具有高度可靠性。
  • 铁氧体叠层片式磁珠(CBW)

    铁氧体叠层片式磁珠(CBW)

    特征: 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装
  • 铁氧体叠层片式磁珠(CBM)

    铁氧体叠层片式磁珠(CBM)

    特征: 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值 。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。
  • 铁氧体叠层片式磁珠(CBH)

    铁氧体叠层片式磁珠(CBH)

    特征: 高阻磁珠在低频下具有高的“R”值,能有效阻止波形的衰减。
  • 铁氧体叠层片式磁珠(CBG)

    铁氧体叠层片式磁珠(CBG)

    特征: 在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。 与传统的磁珠不同,片式磁珠无引线,只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准,可以利用SMT设备进行自动贴装。

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