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铁氧体叠层片式磁珠(CBW)

特征：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装

尺寸： 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812
阻抗： 0~2500Ω
额定电流： 0.2~1A

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特征：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装应用：用于数据传输线、信号线、电源部分及回路的抗干扰。

铁氧体叠层片式磁珠(CBY)

特征：良好的可焊性，适合于回流焊和波峰焊。无引线结构，适合于自动贴片安装。无机材料，独石结构，具有高度可靠性。

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铁氧体叠层片式磁珠(CBM)

特征：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。

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铁氧体叠层片式磁珠(CBH)

特征：高阻磁珠在低频下具有高的“R”值，能有效阻止波形的衰减。

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铁氧体叠层片式磁珠(CBG)

特征：在同样的尺寸下较插装磁珠可产生较高的阻抗值。与传统的磁珠不同，片式磁珠无引线，只要简单的安装到PCB板上就可抑制EMI和RFI。磁珠的形状和尺寸都符合EIA标准，可以利用SMT设备进行自动贴装。

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